Diamond Powder & Slurry
■ Diamond Powder

용도 :
1) SiC, Sapphire, Silicon Wafers에 Lapping 및 Polishing 공정에 사용.
2) Ceramic, 알루미늄 합금, Stainless Steel표면처리 등

특징 :
1) 정밀한 Particle Size의 제어
2) 균일한 Diamond Size(각각 ㎚, ㎛ 제품사용)
3) 깨끗한 표면 처리
4) 높은 경도와 내마모성
5) 빠른 Grinding 및 Polishing
6) 내구성 및 Polishing 효율증가로 생산성 향상

[As·grown SEM picture ]
[As·grown microscopic picture]

■ Diamond Slurry
· 빠른 연마 Rate, 낮은 Scratch 발생
· 연마시간 감소로 고효율의 Polishing
· Scratch 발생을 줄이며 완성도 높은 표면의 마무리(Ra & Rt)
· 균일한 두께 획득
· Diamond Slurry 사용의 저감 및 정반의 수명연장으로 Cost Down 실현
· 용이한 세정