Colloidal Silica
■ 반도체 웨이퍼용 폴리싱 슬러리(Colloidal Silica) : 1차 & 2차 Polishing
용도 : 반도체 Si Wafer의 Polishing에 사용
특징 :
1) USA등 유수의 반도체Wafer Maker에서 양산에 적용되어 검증됨
2) 안정된 Removal Rate : > 1.0 um/min @(100)면, > 0.8 um/min @(111)면
3) Mechanical와 Chemical 작용의 최적화로 균형잡힌 Polishing
4) 희석액의 에멀젼입자도 안정하며 재분산성이 우수하여, 응집에 의한 문제가 미발생
5) 6시간 동안 첨가제 등의 추가없이 연속사용가능
6) 여러 종류의 Polishing Pad와 조화롭게 작업
[ 5종류의 Colloidal Silica ]
[ Particle Size Distribution and Morphology of Silica Sol ]
[ Typical Properties ]
Silica Content wt.%, SiO230
Specific Surface Area, ㎡/g 60
pH11.0 ~ 11.8
Viscosity, cp< 12
Density, g/㎤1.2