Dispersant

■ 분산제 : Sapphire Wafer, 반도체Wafer, SiC & LT wafer, Photo & Glass
용도 : Diamond Slurry용 Slurry분산제로서 단결정·다결정 모두에 사용가능

[ 가공시간별 가공 Rate의 비교 ]

장시간, 높은 가공Rate를 안정하게 유지 가능하여 생산성 향상 기대 (가공의 예시로서 보증치는 아님)
[ HDD Glass기판에 의한 세정 실험 ]