Bond/Pulley
적용
반도체/Solar/LED(사파이어)의 Wafer/Ingot/Filament의 절단을 위한 Ingot 및 Beam/Workplate 접착에 사용

장점
1) 고객의 공정에 적합한 다양한 제품으로 대응
Gel Time 조절 가능 : Long & short time
Quick Fixture 가능
Strong 접착력의 선택 가능
Slicing 중 Drop rate 0%
Chip 발생율 감소
상온/저온에서 Degluing
저독성 및 불쾌한 냄새 없음
2) Diamond wire sawing, Slurry sawing에 적합하도록 최적화
3) Thin wafer sawing, Filament/Block sawing에 맞게 제품 추천
4) Packing : 2액형Cartridge, Tube, Pail type
[2액형Cartridge type]
[Pail type]
[Static mixer and gun]
[종류별Pulley]

Pulley 형태 : H, U, V, Y Type 등
Pulley 종류: 우레탄, 세라믹 등
[Pulley의 형상]